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在數字信息時代，芯片是電子設備，電器的核心。在電子芯片上，需要保密，維護自己的權益，在芯片上進行加密保密措施，所以3M公司研發了3Mdp760高溫膠，保護芯片不被盜取，已被應用在機頂盒IC芯片上，保護客戶信息，保密ic信息。
3Mdp760，是一款耐高溫的環氧樹脂膠，雙組份AB膠，混合比例是B：A=1：1，（注意：混合比例是按照體積容積比，不是重量，所以稱重混合，比例不怎么準確）。
技術參數：
粘接固化后的剪切強度：50000（MPa）
工作溫度：230（℃），
可粘接材料：玻璃、塑料類、石材類、金屬類、木材類、陶瓷等。
為了提高生產效率，加快固化速度，可采用加熱加快固化，在常溫下，完全硬化約需7天；加熱到60℃至65℃時，需要60-80分鐘；加熱到80℃-85℃，則僅需30-40分鐘。
如何使用3Mdp760膠保密芯片？
1、準備材料：3Mdp760膠，進口芯片，施膠設備（雙組份膠的高效施膠設備，3M雙組份膠槍，1:1的推桿，混合管）
2、首先擦洗芯片外部，清除粉塵油脂，然后將膠水安裝到膠槍上，先測試打膠，保證AB兩個出膠同時出膠，最后安裝混合管；
3、扳動膠槍，將【3MDP760膠】水達到芯片上，最佳：直接將膠水涂抹在已經安裝好的芯片上，以至于無法拆卸。
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