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目前是高科技時(shí)代，幾乎所有電子設(shè)備，或智能設(shè)備都需要電子芯片，芯片可以認(rèn)為是電子、機(jī)械、以及更多產(chǎn)品的大腦，核心以及信息處理器。
3m膠水公司，是美國(guó)一家專(zhuān)業(yè)的工業(yè)膠粘劑生產(chǎn)供應(yīng)商，也是全球500強(qiáng)企業(yè)。IBM是也是一家很厲害的電子生產(chǎn)廠家，生產(chǎn)高端手持移動(dòng)設(shè)備和筆記本電腦之類(lèi)，現(xiàn)在兩家龍頭老大欲合作開(kāi)發(fā)一款高端的pc芯片，對(duì)于科技電子時(shí)代，將是一個(gè)大的突破，有效提高手機(jī)和pc的速度，提高的速度很驚人，提高是以前的1000倍。
具體一些細(xì)節(jié)和合作內(nèi)容，非專(zhuān)業(yè)人士和內(nèi)部人士當(dāng)然不清楚，但是大概兩家公司給出消息，欲打造“摩天樓”式的芯片，用在電腦，筆記本，平板電腦，手機(jī)等智能電子產(chǎn)品上。之所為什么要和3m膠水公司合作，是需要一款膠水，將100層的芯片粘接組成一起，還要考慮其芯片的散熱，不能因膠水把100個(gè)芯片固定一體，而導(dǎo)致邏輯線路不會(huì)因過(guò)熱而導(dǎo)致燒毀芯片。
有人士說(shuō)，此款高速度的芯片、cpu，預(yù)計(jì)在今年上市，人們都很期待新東西的問(wèn)世，完全可以相信3m膠水公司可以研發(fā)出這種芯片膠水，3m公司已經(jīng)在航空行業(yè)領(lǐng)域，研發(fā)出很多耐高溫膠，耐低溫，高粘度的膠水，膠粘劑，還有膠帶和雙面膠。
最新關(guān)注了新聞，還沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有天翻地覆的進(jìn)步，希望3m膠水公司和IBM繼續(xù)加油，期待你們的成功！