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目前是高科技時代，幾乎所有電子設備，或智能設備都需要電子芯片，芯片可以認為是電子、機械、以及更多產品的大腦，核心以及信息處理器。
3m膠水公司，是美國一家專業的工業膠粘劑生產供應商，也是全球500強企業。IBM是也是一家很厲害的電子生產廠家，生產高端手持移動設備和筆記本電腦之類，現在兩家龍頭老大欲合作開發一款高端的pc芯片，對于科技電子時代，將是一個大的突破，有效提高手機和pc的速度，提高的速度很驚人，提高是以前的1000倍。
具體一些細節和合作內容，非專業人士和內部人士當然不清楚，但是大概兩家公司給出消息，欲打造“摩天樓”式的芯片，用在電腦，筆記本，平板電腦，手機等智能電子產品上。之所為什么要和3m膠水公司合作，是需要一款膠水，將100層的芯片粘接組成一起，還要考慮其芯片的散熱，不能因膠水把100個芯片固定一體，而導致邏輯線路不會因過熱而導致燒毀芯片。
有人士說，此款高速度的芯片、cpu，預計在今年上市，人們都很期待新東西的問世，完全可以相信3m膠水公司可以研發出這種芯片膠水，3m公司已經在航空行業領域，研發出很多耐高溫膠，耐低溫，高粘度的膠水，膠粘劑，還有膠帶和雙面膠。
最新關注了新聞，還沒有發現有天翻地覆的進步，希望3m膠水公司和IBM繼續加油，期待你們的成功！